威娱乐官网网址九五至尊六娱乐平台

半导体制造工序繁多,涉及大量设备。由于半导体产品加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。半导体设备投资中,晶圆处理设备占比最大,根据 SEMI 预计,2018 年晶圆处理设备投资额占整体设备投资比例达81%。

晶圆处理线可以分成 7 个独立的生产区域。扩散(Thermal Process)、光刻(Photolithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(Dielectric Deposition)、抛光(CMP)、金属化(Metalization)。7 个主要生产区的相关步骤以及测量等都是在晶圆洁净厂房进行的。在生产区都放臵有若干种半导体设备,满足不同的需要。

半导体产品中,集成电路销售额最大。半导体是导电性介于导体(金属)与绝缘体(陶瓷、石头)之间的物质,包括硅、锗、砷化镓。半导体分为四类产品:集成电路(IC)、光电子器件、分立器件和传感器。其中销售额规模最大的是集成电路,2018 年集成电路市场规模达到 3933 亿美元,同比增长 15%,占半导体市场的 83.9%。集成电路产品又可以细分为逻辑电路、存储器、模拟电路、微处理器。

下载完整报告

分享到: